• /
Konferenssiohjelma toimii rinnakkain Expon kanssa. Vieraile ilmaiseksi missä tahansa istunnossa, kun rekisteröidyt Evertiq Expo -ohjelmaan.
  • 09:00 - 09:30
    TBA
  • 09:35 - 10:05
    TBA
  • 10:10 - 10:40
    Kuinka lisätä piirilevyjen irrotuksen tehokkuutta lasertekniikalla
    Javier Gonzalez - Sales Manager - InnoLas Solutions GmbH
    Laserpaneloinnin käyttö yleistyy, sillä erinomaisen leikkauslaadun kysyntä ja kasvava kustannuspaine edellyttävät perinteisten tuotantomenetelmien käytön uudelleenarviointia. Esimerkiksi laserpaneelien poisto tarjoaa korkeimman teknisen puhtauden, joka parantaa elektroniikan kestävyyttä, lisää tuottoa ja alentaa valmistuskustannuksia. Lisäksi laserteknologia tarjoaa uuden tavan lisätä paneelien tehokkuutta ja vähentää siten materiaalihukkaa ja -kustannuksia.
  • 10:45 - 11:15
    TBA
    Juhana Jaatinen - Lic. Sc. (Tech.), CEO - RoHS Management Oy
  • 11:20 - 11:50
    TBA
    Thundercomm Technology Co., Ltd. (co-owned by Qualcomm)
  • 11:55 - 12:25
    TBA
  • 12:35 - 13:05
    TBA
  • 13:10 - 13:40
    TBA
  • 13:45 - 14:15
    TBA
  • 14:20 - 14:50
    TBA
  • 14:55 - 15:25
    TBA
  • 15:30 - 16:00
    TBA

Ota yhteyttä

Messutuki
Support Expo
Projektipäällikkö
Daniel Myrtenblad
+46(0)73 388 8440
Ambassadööri
Jurgen Sedlacek
+46 (0)730 666 430